LED的成本与节能型、每天名梗荧光灯成本差距正在缩小，对于照明行业而言，LED照明时代已经来临。

同样，装死报道的POSS玻璃工艺突破了临界分辨率限制，在可见光谱中实现了自由形式的二氧化硅纳米光子器件，同时能够制造数百微米的高纵横比结构。 二、成电【成果掠影】有机和有机-无机杂化聚合物的热分解是制造无机材料的一种极具前途的无颗粒替代品。

一、每天名梗【导读】二氧化硅玻璃因其优异的光学透明度以及热、化学和机械弹性而成为现代工程应用中最重要的材料之一。基于此，装死德国卡尔斯鲁厄理工学院J.Bauer教授团队报道了由笼型聚倍半硅氧烷（POSS）树脂制备的自由形式熔融二氧化硅纳米结构的无烧结、TPP3D打印。该温度比将离散二氧化硅颗粒融合成连续体的烧结温度低500℃，成电这使二氧化硅3D打印低于基本微系统材料的熔点。

这些限制了它们在微系统技术中的应用，每天名梗从而阻碍了重大技术突破。与报道的最佳TPP方法相比，装死通过将温度降低约500℃，使硅玻璃的自由形式合成低于微系统技术的基本材料（包括银、铜、金和铝）的熔点。

近期已实现二氧化硅玻璃的TPP3D打印，成电然而这些方法仍然基于颗粒负载的牺牲聚合物粘合剂，适用性有限。

因此，每天名梗该材料规避了将离散二氧化硅颗粒烧结成连续体所需的极端温度，这使得仅在650℃下即可转化为熔融二氧化硅。三星电子表示，装死他们计划从今年开始在全球推广MicroLED。

此外，成电他们还在考虑将MicroLED的应用扩展到小型显示屏，如广告标牌和智能手表等。经查询发现，每天名梗MicroLED相比于LCD可以实现更高的亮度、色彩饱和度、色彩还原力、响应速度等，而且是自发光，因此更省电。

据介绍，装死三星电子MicroLED中使用的LED元器件尺寸小于50μm，仅为一般100型高分辨率B2B产品中LED器件的10%。为顺应超大显示屏的市场趋势，成电该公司还计划将其产品阵容扩大到76英寸、89英寸、101英寸和114英寸等